Uitgelicht

IT-bedrijven zetten steeds vaker in op employer branding 

Uit recent gepubliceerde cijfers blijkt dat circa 25% van de ICT’ers in het afgelopen jaar van baan en/of werkgever wisselde. ...

KindeRdam verbreedt haar horizon

Bij de Rotterdamse kinderopvangorganisatie KindeRdam is er qua telefonie veel veranderd de afgelopen tijd. Een bestuurlijke fusie met de HefGroep ...

Een bericht van Odido Business

Begin september was daar plots Odido. Een nieuwe provider, maar wel één met al 6 miljoen klanten. Odido is er ...

Chantal 't Gilde

Qualys Enterprise TruRisk Platform brengt de werkelijke cyberrisico’s in kaart

Qualys introduceerde begin november het nieuwe Qualys Enterprise TruRisk Platform, dat organisaties ondersteunt in het beheren en verminderen van cyberrisico's. ...

april, 2024

» Volledige kalender
» Uw event aanmelden

» Meer columns

Bedrijfsnieuws

Met High NA EUV opent Intel Foundry nieuwe grenzen in chipfabricage Intel is de eerste binnen de industrie die High NA EUV gebruikt, waardoor Intel ook na Intel 18A marktleider blijft. Wat is er nieuw: Intel Foundry meldt een belangrijke mijlpaal in de geavanceerde halfgeleiderproductie met de voltooide assemblage van de eerste commerciële Extreme Ultraviolet (EUV) lithografiescanner met hoge numerieke apertuur (High NA) in de industrie, die zich bevindt op de R&D-locatie van het bedrijf in Hillsboro, Oregon. Intels TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV tool van lithografieleider ASML doorloopt nu kalibratiestappen ter voorbereiding op de productie van Intels toekomstige proces roadmap. De nieuwe tool heeft de mogelijkheid om de resolutie en de schaalbaarheid van features voor de volgende generatie processors drastisch te verbeteren door het optische ontwerp voor het projecteren van geprinte beelden op een silicium wafer te veranderen. “Met de toevoeging van High NA EUV heeft Intel de meest veelzijdige lithografie-toolbox in de industrie, waardoor het bedrijf toekomstige procesmogelijkheden voorbij Intel 18A kan stimuleren tot in de tweede helft van dit decennium.” – Mark Phillips, Intel Fellow en directeur Lithografie, Hardware en Oplossingen voor Intel Foundry Logic Technology Development. Waarom is het belangrijk: High NA EUV tools zullen een cruciale rol spelen in geavanceerde chipontwikkeling en de productie van de volgende generatie processors. Intel Foundry – de pionier in de industrie op het gebied van High NA EUV – zal in staat zijn om nooit eerder vertoonde precisie en schaalbaarheid in chipfabricage te leveren. Hierdoor kan het bedrijf chips ontwikkelen met de meest innovatieve functies en mogelijkheden die essentieel zijn voor het stimuleren van vooruitgang in AI en andere opkomende technologieën. ASML heeft onlangs aangekondigd dat het de allereerste 10 nanometer (nm) dichte lijnen heeft geprint in het High NA lab in het hoofdkantoor in Veldhoven, Nederland. Dit zijn de fijnste lijnen die ooit zijn geprint, waarmee een wereldrecordresolutie is bereikt voor een EUV-lithografiescanner. Deze demonstratie valideert het innovatieve High NA EUV optiekontwerp van ASML-partner Zeiss. Er werden baanbrekende beelden geprint nadat de optiek, sensoren en stages van de tool een grove kalibratie hadden voltooid – een opstap naar het werken op volle specificatie. ASML’s vermogen om 10 nm dichte lijnen te printen met een full field optisch lithografiesysteem is een belangrijke stap in de voorbereiding van de High NA EUV tool voor commercieel gebruik. Hoe het werkt: In combinatie met Intel Foundry’s andere toonaangevende procestechnologieën, zal High NA EUV naar verwachting in staat zijn om elementen te printen die tot 1,7x kleiner zijn dan bestaande EUV tools. Dit maakt 2D feature scaling mogelijk, wat resulteert in 2,9x meer dichtheid. Intel blijft de weg wijzen naar steeds kleinere, steeds dichtere patronen die de Wet van Moore in de halfgeleiderindustrie voortstuwen. Vergeleken met 0,33NA EUV kan High NA EUV (of 0,55NA EUV) een hoger beeldcontrast leveren voor vergelijkbare features, waardoor minder licht per belichting nodig is en waardoor de tijd die nodig is om elke laag te printen wordt verkort en de wafer output toeneemt. Intel verwacht zowel 0,33NA EUV als 0,55NA EUV te gebruiken naast andere lithografieprocessen bij de ontwikkeling en productie van geavanceerde chips, te beginnen met product proof points op Intel 18A in 2025 en doorlopend naar de productie van Intel 14A. Intel’s aanpak zal de geavanceerde procestechnologie optimaliseren voor zowel kosten als prestaties.

» Meer bedrijfsnieuws

Communicatie / Telecom

internet sidn mobiel internet platformdiensten gigabitinternet

Politiek

DINL: Coalitieakkoord vol digitale ambities

DINL is positief over de digitale paragraaf in het coalitieakkoord. Sommige partijen noemen de inhoud wat mager, maarde brancheorganisatie van aanbieders in de de digitale infratstructuur spreekt in een reactie van een flinke stap...

digitalisering en digitale ambities uitgebeeld DigiPunt

Politiek

DDA en FCA: sector blij met digitale ambities kabinet

De coalitie laat in het nieuwe regeerakkoord digitale ambities zien. Dat zeggen brancheorganisaties De Dutch Datacenter Association (DDA) en de Fiber Carrier Association (FCA) naar aanleiding van de presentatie van het nieuwe akkoord. Toch...

Big Brother Award

Security

Big Brother Awards voor de Jonge en Grapperhaus

Demissionair minister Grapperhaus (J&V) en demissionair minister de Jonge (VWS) ‘winnen’ dit jaar de Big Brother Awards. Dat maakt digitale burgerrechtenorganisatie Bits of Freedom bekend. De Expertprijs van een vakjury, is dit jaar een...

Cloud

Onderhoudsvrije tracking voor glasbokken en materieel

Partnernieuws van Locus Positioning SolarTrack van Locus Positioning De experts van Locus Positioning uit Deventer ontwikkelen indoor en outdoor trackingoplossingen. Een van de nieuwste ontwikkelingen van Locus Positioning is de SolarTrack: een zonnecel gevoede...

hybride

Cloud

Cloud-infrastructuur onder druk door Europese regels

Cloud heeft de afgelopen jaren een enorme vlucht genomen. Nederland is een van de koplopers als het gaat om het aanbieden van cloud-omgevingen en SaaS-applicaties. Dankzij dit uitgebreide ecosysteem konden we anderhalf jaar geleden...